今日特讯！证监会优化融券转融券规则：精准调控助力市场平稳运行

证监会优化融券转融券规则：精准调控助力市场平稳运行

北京，2024年6月18日 - 为进一步完善股票多空机制，促进市场平稳健康发展，中国证监会近日表示，将充分评估并完善融券与转融券规则，加强逆周期调节。

证监会表示，近年来，融券与转融券业务快速发展，在服务实体经济、调节市场供需、维护市场稳定等方面发挥了积极作用。但与此同时，也出现了一些新情况、新问题，需要进一步加强监管。

具体而言，证监会将从以下几个方面入手，优化融券转融券规则：

• **完善融券与转融券的制度安排。**将研究探索扩大融券标的范围，优化转融券制度设计，完善融券与转融券的风险管理机制，更好满足投资者多元化交易需求，服务实体经济发展。
• **加强对融券与转融券业务的监管。**将重点关注可能影响市场稳定性、操纵市场行为等异常交易活动，严肃查处违法违规行为，维护市场公平竞争秩序。
• **强化投资者教育和服务。**将加强对投资者融券与转融券业务的宣传教育，帮助投资者充分了解相关风险，理性参与交易。

证监会强调，将坚持“稳中求进”工作基调，统筹抓好疫情防控和市场发展，着力维护市场平稳运行，促进资本市场高质量发展。

**业内人士普遍认为，**证监会优化融券转融券规则，将有利于进一步完善股票多空机制，促进市场平稳健康发展。**一方面，**有利于增强市场活力，提高市场运行效率。**另一方面，有利于维护市场稳定，降低市场风险。

以下是对新闻稿的几点补充：

• 新闻稿中提到了证监会将研究探索扩大融券标的范围，这将有利于为投资者提供更多交易选择，也可能对部分股票的价格产生一定影响。
• 新闻稿还提到了证监会将加强对融券与转融券业务的监管，这将有助于抑制市场操纵等违法违规行为，维护市场公平竞争秩序。
• 此外，新闻稿还强调了投资者教育的重要性，这将帮助投资者更好地了解融券转融券业务的风险，理性参与交易。

**总而言之，**证监会优化融券转融券规则是一项重要举措，将有利于进一步完善股票多空机制，促进市场平稳健康发展。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。